产业集群实施方案(2023—2025年)》(以下简称《实施方案》)，方案提出到2025年，实现产值突破1200亿元。

  为此，方案提出对于首台关键设备及零部件、材料进入重点集成电路制造企业供应链，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持，最高奖励企业600万元。

  可见，国家政府对国内集成电路产业重视程度空前，届时“专精特新”中小企业将迎来喷井式发展。

  早在2018年，国奥科技就瞄准了国内半导体产业链国产化市场。成功自主研发的“二自由度直线旋转电机”，以其优秀的力控性能、微纳米重复定位精度，以及软着陆功能等技术优势，为众多高精密装备制造厂商提供了专业的解决方案，已然成为半导体设备升级的行业新宠。

  国奥科技电机可实现±0.01N力控精度，±2μm直线°旋转重复定位精度，是名副其实的“高端电机”，现已被大范围的应用在半导体制造封测、3C电子组装检测高精度力控领域中，例如应用在固晶机、贴片机等半导体封测设备中，能高效、精准完成元件的Pick & Place，贴装等动作，并确保易碎元件不被损坏。

  国奥科技电机产品完全能满足宝安区《实施方案》提出的半导体关键设备和现有产线升级的需求。

  作为国内半导体及显示制造装备行业的核心部件制造商，国奥科技有责任有义务助力半导体设备国产化，加速推动中国制造升级！

  国奥科技将继续积极响该政策，加强研发技术和产品产业化，并从以下几方面为宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群助力：

  01针对本土半导体制造企业既有的集成电路生产线，积极研发具有个性化的改造升级方案；

  02为“车规级”等高端芯片国产化，提供创新性、高效高稳定性的电机及驱动产品；

  03分析区内传统设备材料企业转型需求，助力其向半导体级封装测试设备材料产品转型升级；

  04紧贴市场需求，深化研发技术和电机新品迭代，及时为区内现有封测设备升级提供新的技术方案；

  的需求主要依赖国外进口，这带来了高昂的采购成本、可能面临的技术封锁以及漫长的等待周期。面对这一挑战

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